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- 制造厂商：夏普半导体
- 类别封装：反射式模拟输出光学传感器，4-SMD
- 技术参数：PHOTOINTERRUPTER REFLEC 3MM SMD
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GP2S700HCP 技术参数详情：
- Sharp夏普半导体完整型号：GP2S700HCP
- 制造商：夏普半导体（Sharp Microelectronics）
- 描述：PHOTOINTERRUPTER REFLEC 3MM SMD
- 系列：-
- 感应距离：0.217"（5.5mm）
- 感应方法：反射
- 电压 - 集射极击穿（最大值）：35V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：20mA
- 电流 - DC 正向 (If)：50mA
- 输出类型：光电晶体管
- 响应时间：20μs
- 安装类型：表面贴装
- 封装：4-SMD
- GP2S700HCP优势代理货源，国内领先的夏普半导体芯片采购服务平台。
