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- 制造厂商：TDK
- 类别封装：陶瓷电容器，堆栈式 SMD，2 个 L型接脚
- 技术参数：CAP CER 2.2UF 250V 20% X7T SMD
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CKG45NX7T2E225M500JJ 技术参数详情：
- TDK公司完整型号: CKG45NX7T2E225M500JJ
- 制造厂家名称: TDK Corporation
- 功能总体简述: CAP CER 2.2UF 250V 20% X7T SMD
- 系列: CKG，Megacap
- 电容: 2.2μF
- 容差: ±20%
- 电压 - 额定: 250V
- 温度系数: X7T
- 安装类型: 表面贴装，MLCC
- 工作温度: -55°C ~ 125°C
- 应用: 自动，SMPS 滤波，旁路，去耦
- 等级: AEC-Q200
- 封装/外壳: 堆栈式 SMD，2 个 L型接脚
- 大小/尺寸: 0.197" 长 x 0.138" 宽（5.00mm x 3.50mm）
- 高度 - 安装（最大值）: -
- 厚度（最大值）: 0.217"（5.50mm）
- 引线间距: -
- 特性: 低 ESL 型（堆栈型）
- 引线形式: L 形引线
- CKG45NX7T2E225M500JJ优势代理货源，国内领先的TDK芯片采购服务平台。
