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- 制造厂商：TDK
- 类别封装：陶瓷电容器，径向
- 技术参数：CAP CER 4.7UF 50V 10% RADIAL
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FK22X7R1H475K 技术参数详情：
- TDK公司完整型号: FK22X7R1H475K
- 制造厂家名称: TDK Corporation
- 功能总体简述: CAP CER 4.7UF 50V 10% RADIAL
- 系列: FK
- 电容: 4.7μF
- 容差: ±10%
- 电压 - 额定: 50V
- 温度系数: X7R
- 安装类型: 通孔
- 工作温度: -55°C ~ 125°C
- 应用: 通用
- 等级: -
- 封装/外壳: 径向
- 大小/尺寸: 0.295" 长 x 0.157" 宽（7.50mm x 4.00mm）
- 高度 - 安装（最大值）: 0.315"（8.00mm）
- 厚度（最大值）: -
- 引线间距: 0.197"（5.00mm）
- 特性: -
- 引线形式: 成型引线 - 扭结
- FK22X7R1H475K优势代理货源，国内领先的TDK芯片采购服务平台。
