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- 制造厂商：TDK
- 类别封装：RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料，片状
- 技术参数：SHEET FERRITE 200X300MM
- 丰富的TDK公司产品，TDK芯片采购平台
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IRL04EAB 300X200X0.5 技术参数详情：
- TDK公司完整型号: IRL04EAB 300X200X0.5
- 制造厂家名称: TDK Corporation
- 功能总体简述: SHEET FERRITE 200X300MM
- 系列: IRL
- 形状: 片状
- 厚度 - 总: 0.020"（0.53mm）
- 宽度: 7.874"（200.00mm）
- 长度: 11.8"（300mm）
- 粘合剂: 合成树脂，导电性 - 双面
- 温度范围: -40 ~ 185°F（-40 ~ 85°C）
- IRL04EAB 300X200X0.5优势代理货源，国内领先的TDK芯片采购服务平台。
