产品参考图片
- 制造厂商：TDK
- 类别封装：馈通式电容器，封装：0603（1608 公制），4 PC 板
- 技术参数：CAP FEEDTHRU 0.22UF 6.3V 0603
- 丰富的TDK公司产品，TDK芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
YFF18PC0J224MT0H0N 技术参数详情：
- 制造商产品型号：YFF18PC0J224MT0H0N
- 制造商：TDK Corporation
- 描述：CAP FEEDTHRU 0.22UF 6.3V 0603
- 产品系列：馈通式电容器
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 系列：YFF-P
- 零件状态：有源
- 电容：0.22μF
- 容差：±20%
- 电压-额定：6.3V
- 电流：4A
- DC电阻?(DCR)（最大值）：30 毫欧
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 插损：40dB @ 3MHz ~ 1GHz
- 温度系数：-
- 等级：-
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：0603（1608 公制），4 PC 板
- 大小/尺寸：0.063 长 x 0.032 宽（1.60mm x 0.80mm）
- 高度（最大值）：0.035（0.90mm）
- YFF18PC0J224MT0H0N优势代理货源，国内领先的TDK芯片采购服务平台。
