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- 制造厂商：TDK
- 类别封装：馈通式电容器，封装：0805（2012 公制），4 PC 板
- 技术参数：AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI
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YFF21AC1H221MT0Y0N 技术参数详情：
- 制造商产品型号：YFF21AC1H221MT0Y0N
- 制造商：TDK Corporation
- 描述：AUTOMOTIVE GRADE FEED THROUGH FI
- 产品系列：馈通式电容器
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 系列：YFF-AC
- 零件状态：有源
- 电容：220pF
- 容差：±20%
- 电压-额定：50V
- 电流：1A
- DC电阻?(DCR)（最大值）：-
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 插损：30dB @ 700MHz ~ 5GHz
- 温度系数：-
- 等级：AEC-Q200
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：0805（2012 公制），4 PC 板
- 大小/尺寸：0.079 长 x 0.049 宽（2.00mm x 1.25mm）
- 高度（最大值）：0.039（1.00mm）
- YFF21AC1H221MT0Y0N优势代理货源，国内领先的TDK芯片采购服务平台。
