- 制造厂商:TDK
- 类别封装:馈通式电容器,封装:0805(2012 公制),4 PC 板
- 技术参数:CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 0805
- 丰富的TDK公司产品,TDK芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
YFF21SC1H223MT000N 技术参数详情:
- 制造商产品型号:YFF21SC1H223MT000N
- 制造商:TDK Corporation
- 描述:CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 0805
- 产品系列:馈通式电容器
- 包装:卷带(TR),剪切带(CT)
- 系列:YFF-SC
- 零件状态:停产
- 电容:0.022μF
- 容差:±20%
- 电压-额定:50V
- 电流:2A
- DC电阻?(DCR)(最大值):80 毫欧
- 工作温度:-55°C ~ 125°C
- 插损:30dB @ 10MHz ~ 2GHz
- 温度系数:-
- 等级:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装:0805(2012 公制),4 PC 板
- 大小/尺寸:0.079 长 x 0.049 宽(2.00mm x 1.25mm)
- 高度(最大值):0.039(1.00mm)
- YFF21SC1H223MT000N优势代理货源,国内领先的TDK芯片采购服务平台。