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- 制造厂商：TDK
- 类别封装：馈通式电容器，封装：1206（3216 公制），4 PC 板
- 技术参数：CAP FEEDTHRU 0.022UF 25V 1206
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YFF32SC1E223M 技术参数详情：
- 制造商产品型号：YFF32SC1E223M
- 制造商：TDK Corporation
- 描述：CAP FEEDTHRU 0.022UF 25V 1206
- 产品系列：馈通式电容器
- 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
- 系列：YFF-SC
- 零件状态：停产
- 电容：0.022μF
- 容差：-
- 电压-额定：25V
- 电流：500mA
- DC电阻?(DCR)（最大值）：300 毫欧
- 工作温度：-55°C ~ 125°C
- 插损：-
- 温度系数：-
- 等级：-
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：1206（3216 公制），4 PC 板
- 大小/尺寸：0.126 长 x 0.049 宽（3.20mm x 1.25mm）
- 高度（最大值）：0.039（1.00mm）
- YFF32SC1E223M优势代理货源，国内领先的TDK芯片采购服务平台。
