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- 制造厂商：TE（TE）
- 类别封装：同轴连接器（RF）- 配件，配件类型：外壳模块
- 技术参数：BACKPLANE, HALF MODULE, ST STEEL
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2313228-1 技术参数详情：
- 制造商产品型号：2313228-1
- 制造商：TE Connectivity AMP Connectors（泰科电子，TYCO）
- 描述：BACKPLANE, HALF MODULE, ST STEEL
- 产品系列：同轴连接器（RF）- 配件
- 包装：盒
- 系列：NanoRF
- 零件状态：有源
- 连接器样式：-
- 配件类型：外壳模块
- 配套使用/相关产品：-
- 基体材料：不锈钢
- 基体表面：-
- 特性：12 位置
- 2313228-1优势代理货源，国内领先的TE芯片采购服务平台。
