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- 制造厂商：TE（TE）
- 类别封装：重载连接器 - 外壳，盖罩，基底，连接器类型：基座 - 面板安装
- 技术参数：CONN BASE BOTTOM SZH10B
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H10BPR-AG-EMC-C 技术参数详情：
- 制造商产品型号：H10BPR-AG-EMC-C
- 制造商：TE Connectivity AMP Connectors（泰科电子，TYCO）
- 描述：CONN BASE BOTTOM SZH10B
- 产品系列：重载连接器 - 外壳，盖罩，基底
- 包装：散装
- 系列：HBPR
- 零件状态：有源
- 连接器类型：基座 - 面板安装
- 样式：底部进入
- 尺寸：H10B
- 锁定位置：防护罩上的螺钉锁
- 螺纹规格：-
- 大小/尺寸：5.748 长 x 2.283 宽 x 1.142 高（146.00mm x 58.00mm x 29.00mm）
- 外壳颜色：黑色
- 特性：耐腐蚀，抗 EMC
- 侵入防护：IP68 - 防尘，防水
- 外壳材料：铝合金，铸件
- 外壳表面处理：粉末涂层
- H10BPR-AG-EMC-C优势代理货源，国内领先的TE芯片采购服务平台。
