产品参考图片
- 制造厂商：TE（TE）
- 类别封装：重载连接器 - 外壳，盖罩，基底，连接器类型：基座 - 面板安装
- 技术参数：CONN BASE BOTTOM SZH24B
- 丰富的TE公司产品，TE芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
点击下图下载技术文档
H24BPR-AG-EMC-C 技术参数详情：
- 制造商产品型号：H24BPR-AG-EMC-C
- 制造商：TE Connectivity AMP Connectors（泰科电子，TYCO）
- 描述：CONN BASE BOTTOM SZH24B
- 产品系列：重载连接器 - 外壳，盖罩，基底
- 包装：散装
- 系列：HBPR
- 零件状态：有源
- 连接器类型：基座 - 面板安装
- 样式：底部进入
- 尺寸：H24B
- 锁定位置：防护罩上的螺钉锁
- 螺纹规格：-
- 大小/尺寸：-
- 外壳颜色：黑色
- 特性：耐腐蚀，抗 EMC
- 侵入防护：IP68 - 防尘，防水
- 外壳材料：-
- 外壳表面处理：粉末涂层
- H24BPR-AG-EMC-C优势代理货源，国内领先的TE芯片采购服务平台。
