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  • 制造厂商:TE(TE)
  • 类别封装:重载连接器 - 外壳,盖罩,基底,连接器类型:基座 - 面板安装
  • 技术参数:CONN BASE BOTTOM SZH24B
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H24BPR-AG-EMC-C 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:H24BPR-AG-EMC-C
  • 制造商:TE Connectivity AMP Connectors(泰科电子,TYCO)
  • 描述:CONN BASE BOTTOM SZH24B
  • 产品系列:重载连接器 - 外壳,盖罩,基底
  • 包装:散装
  • 系列:HBPR
  • 零件状态:有源
  • 连接器类型:基座 - 面板安装
  • 样式:底部进入
  • 尺寸:H24B
  • 锁定位置:防护罩上的螺钉锁
  • 螺纹规格:-
  • 大小/尺寸:-
  • 外壳颜色:黑色
  • 特性:耐腐蚀,抗 EMC
  • 侵入防护:IP68 - 防尘,防水
  • 外壳材料:-
  • 外壳表面处理:粉末涂层
  • H24BPR-AG-EMC-C优势代理货源,国内领先的TE芯片采购服务平台。
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