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- 制造厂商：TI
- 类别封装：嵌入式 - 微控制器，产品封装：模具
- 技术参数：IC MCU 16BIT 32KB FLASH DIE
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MSP430F417TDE2 技术参数详情：
- 制造商产品型号：MSP430F417TDE2
- 制造商：TI公司（德州仪器，Texas Instruments）
- 描述：IC MCU 16BIT 32KB FLASH DIE
- 产品系列：嵌入式 - 微控制器
- 包装：散装
- 系列：MSP430x4xx
- 零件状态：有源
- 核心处理器：MSP430
- 内核规格：16 位
- 速度：8MHz
- 连接能力：-
- 外设：欠压检测/复位，LCD，POR，PWM，WDT
- I/O数：48
- 程序存储容量：32KB（32K x 8 + 256B）
- 程序存储器类型：闪存
- EEPROM容量：-
- RAM大小：1K x 8
- 电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V
- 数据转换器：斜率 A/D
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：模具
- MSP430F417TDE2优势代理货源，国内领先的TI芯片采购服务平台。
