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- 制造厂商：东芝半导体
- 类别封装：晶体管，光电输出光隔离器，6-MFSOP
- 技术参数：OPTOISO 3.75KV TRANS 6-MFSOP
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TLP130(TPR,F) 技术参数详情：
- 东芝半导体公司完整型号：TLP130(TPR,F)
- 制造商：东芝半导体（Toshiba Semiconductor）
- 描述：OPTOISO 3.75KV TRANS 6-MFSOP
- 系列：-
- 通道数：1
- 电压 - 隔离：3750Vrms
- 电流传输比（最小值）：50% @ 5mA
- 电流传输比（最大值）：600% @ 5mA
- 打开 / 关闭时间（典型值）：3μs， 3μs
- 上升/下降时间（典型值）：2μs， 3μs
- 输入类型：AC，DC
- 输出类型：有基极的晶体管
- 电压 - 输出（最大值）：80V
- 电流 - 输出/通道：50mA
- 电压 - 正向 (Vf)（典型值）：1.15V
- 电流 - DC 正向 (If)：50mA
- Vce 饱和值（最大值）：400mV
- 工作温度：-55°C ~ 100°C
- 安装类型：表面贴装
- 封装/外壳：6-SOIC（0.173"，4.40mm 宽，5 引线）
- 供应商器件封装：6-MFSOP，5 引线
- TLP130(TPR,F)优势代理货源，国内领先的东芝半导体芯片采购服务平台。
