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- 制造厂商：东芝半导体
- 类别封装：光隔离器 - 晶体管，光电输出，封装：6-SOIC（0.179，4.55mm 宽），4 引线
- 技术参数：X36 PB-F PHOTOCOUPLER ROHS SO6 B
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TLP187(E 技术参数详情：
- 制造商产品型号：TLP187(E
- 制造商：东芝半导体（Toshiba Semiconductor）
- 描述：X36 PB-F PHOTOCOUPLER ROHS SO6 B
- 系列：光隔离器 - 晶体管，光电输出
- 零件状态：有源
- 通道数：1
- 电压-隔离：3750Vrms
- 电流传输比（最小值）：1000% @ 1mA
- 电流传输比（最大值）：-
- 接通/关断时间（典型值）：50μs，15μs
- 上升/下降时间（典型值）：40μs，15μs
- 输入类型：DC
- 输出类型：达林顿晶体管
- 电压-输出（最大值）：300V
- 电流-输出/通道：150mA
- 电压-正向(Vf)（典型值）：1.25V
- 电流-DC正向(If)（最大值）：50mA
- Vce饱和压降（最大）：1.2V
- 工作温度：-55°C ~ 110°C
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：6-SOIC（0.179，4.55mm 宽），4 引线
- TLP187(E优势代理货源，国内领先的东芝半导体芯片采购服务平台。
