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- 制造厂商：东芝半导体
- 类别封装：光隔离器 - 双向可控硅，SCR 输出，封装：6-SOIC（0.179，4.55mm 宽），4 引线
- 技术参数：X36 PB-F PHOTOCOUPLER SO6 ROHS B
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TLP266J(E 技术参数详情：
- 制造商产品型号：TLP266J(E
- 制造商：东芝半导体（Toshiba Semiconductor）
- 描述：X36 PB-F PHOTOCOUPLER SO6 ROHS B
- 系列：光隔离器 - 双向可控硅，SCR 输出
- 零件状态：有源
- 输出类型：Triac
- 过零电路：是
- 通道数：1
- 电压-隔离：3750Vrms
- 电压-断态：600V
- 静态dV/dt（最小值）：200V/μs
- 电流-LED触发(Ift)（最大值）：10mA
- 电流-通态(It(RMS))（最大值）：70mA
- 电流-保持(Ih)：600μA（标准）
- 接通时间：30μs
- 电压-正向(Vf)（典型值）：1，27V
- 电流-DC正向(If)（最大值）：30mA
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 安装类型：表面贴装型
- 封装：6-SOIC（0.179，4.55mm 宽），4 引线
- 供应商器件封装：6-SO，4 个接脚
- TLP266J(E优势代理货源，国内领先的东芝半导体芯片采购服务平台。
