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  • 制造厂商:东芝半导体
  • 类别封装:光隔离器 - 双向可控硅,SCR 输出,封装:6-SOIC(0.179,4.55mm 宽),4 引线
  • 技术参数:X36 PB-F PHOTOCOUPLER SO6 ROHS T
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TLP266J(TPL,E 技术参数详情:
  • 制造商产品型号:TLP266J(TPL,E
  • 制造商:东芝半导体(Toshiba Semiconductor)
  • 描述:X36 PB-F PHOTOCOUPLER SO6 ROHS T
  • 系列:光隔离器 - 双向可控硅,SCR 输出
  • 零件状态:有源
  • 输出类型:Triac
  • 过零电路:是
  • 通道数:1
  • 电压-隔离:3750Vrms
  • 电压-断态:600V
  • 静态dV/dt(最小值):200V/μs
  • 电流-LED触发(Ift)(最大值):10mA
  • 电流-通态(It(RMS))(最大值):70mA
  • 电流-保持(Ih):600μA(标准)
  • 接通时间:30μs
  • 电压-正向(Vf)(典型值):1,27V
  • 电流-DC正向(If)(最大值):30mA
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装:6-SOIC(0.179,4.55mm 宽),4 引线
  • 供应商器件封装:6-SO,4 个接脚
  • TLP266J(TPL,E优势代理货源,国内领先的东芝半导体芯片采购服务平台。
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