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- 制造厂商：东芝半导体
- 类别封装：微控制器，原厂封装
- 技术参数：IC MCU 32BIT ROMLESS 228-FBGA
- 丰富的东芝半导体公司产品，东芝半导体芯片采购平台
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TMP92CZ26AXBG 技术参数详情：
- 东芝半导体公司完整型号：TMP92CZ26AXBG
- 制造商：东芝半导体（Toshiba Semiconductor）
- 描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 228-FBGA
- 系列：TLCS-900/H1
- 核心处理器：900/H1
- 核心尺寸：32-位
- 速度：80MHz
- 连接性：I2C，IrDA，SIO，SPI，USB
- 外设：DMA， I2S， LCD， WDT
- I/O 数：136
- 程序存储容量：-
- 程序存储器类型：ROMless
- EEPROM 容量：-
- RAM 容量：288K x 8
- 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)：1.4 V ~ 3.6 V
- 数据转换器：A/D 6x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-20°C ~ 85°C
- 封装/外壳：228-FBGA
- 供应商器件封装：*
- TMP92CZ26AXBG优势代理货源，国内领先的东芝半导体芯片采购服务平台。
