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- 制造厂商：东芝半导体
- 类别封装：微控制器，177-FBGA
- 技术参数：IC MCU 32BIT ROMLESS 177LFBGA
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TMPA901CMXBG 技术参数详情：
- 东芝半导体公司完整型号：TMPA901CMXBG
- 制造商：东芝半导体（Toshiba Semiconductor）
- 描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 177LFBGA
- 系列：TX09
- 核心处理器：ARM9
- 核心尺寸：32-位
- 速度：200MHz
- 连接性：EBI/EMI，I2C，Microwire，SPI，UART/USART，USB
- 外设：DMA，I2S，LCD，NAND，SD，触摸屏幕，WDT
- I/O 数：43
- 程序存储容量：-
- 程序存储器类型：ROMless
- EEPROM 容量：-
- RAM 容量：32K x 8
- 电压 - 电源 (Vcc/Vdd)：1.4 V ~ 3.6 V
- 数据转换器：A/D 4x10b
- 振荡器类型：内部
- 工作温度：-20°C ~ 85°C
- 封装/外壳：177-LFBGA
- 供应商器件封装：177-FBGA （13x13）
- TMPA901CMXBG优势代理货源，国内领先的东芝半导体芯片采购服务平台。
