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- 制造厂商：Xilinx
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
- 丰富的Xilinx公司产品，Xilinx芯片采购平台
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XA6SLX25-2CSG324I 技术参数详情：
- 制造商产品型号：XA6SLX25-2CSG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan?-6 LX XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总RAM位数：958464
- I/O数：226
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- XA6SLX25-2CSG324I优势代理货源，国内领先的Xilinx芯片采购服务平台。
