- 制造厂商:Xilinx
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1696-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA
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XC2VP100-6FFG1696I 技术参数详情:
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP100-6FFG1696I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:11024
- 逻辑元件/单元数:99216
- 总 RAM 位数:8183808
- I/O 数:1164
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1696-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1696-FCBGA(42.5x42.5)
- XC2VP100-6FFG1696I优势代理货源,国内领先的Xilinx芯片采购服务平台。