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Xilinx
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XC2VP30-5FF896I 图片
  • 制造厂商:Xilinx
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,896-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
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XC2VP30-5FF896I 技术参数详情:
  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP30-5FF896I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
  • 系列:Virtex-II Pro
  • LAB/CLB 数:3424
  • 逻辑元件/单元数:30816
  • 总 RAM 位数:2506752
  • I/O 数:556
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:896-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:896-FCBGA(31x31)
  • XC2VP30-5FF896I优势代理货源,国内领先的Xilinx芯片采购服务平台。
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