- 制造厂商:Xilinx
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1517-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 964 I/O 1517FCBGA
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XC2VP70-5FF1517I 技术参数详情:
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP70-5FF1517I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 964 I/O 1517FCBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:8272
- 逻辑元件/单元数:74448
- 总 RAM 位数:6045696
- I/O 数:964
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
- XC2VP70-5FF1517I优势代理货源,国内领先的Xilinx芯片采购服务平台。