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- 制造厂商:Xilinx
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- 丰富的Xilinx公司产品,Xilinx芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
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XC3S4000L-4FGG900C 技术参数详情:
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC3S4000L-4FGG900C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- 系列:Spartan-3
- LAB/CLB 数:1728
- 逻辑元件/单元数:62208
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:633
- 栅极数:4000000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FBGA(31x31)
- XC3S4000L-4FGG900C优势代理货源,国内领先的Xilinx芯片采购服务平台。
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