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- 制造厂商：Xilinx
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- 丰富的Xilinx公司产品，Xilinx芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
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XC3S5000-4FGG900C 技术参数详情：
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S5000-4FGG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 633 I/O 900FBGA
- 系列：Spartan-3
- LAB/CLB 数：8320
- 逻辑元件/单元数：74880
- 总 RAM 位数：1916928
- I/O 数：633
- 栅极数：5000000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
- XC3S5000-4FGG900C优势代理货源，国内领先的Xilinx芯片采购服务平台。
