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- 制造厂商：Xilinx
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 519 I/O 676FBGA
- 丰富的Xilinx公司产品，Xilinx芯片采购平台
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XC3SD1800A-5FGG676C 技术参数详情：
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3SD1800A-5FGG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 519 I/O 676FBGA
- 系列：Spartan-3A DSP
- LAB/CLB 数：4160
- 逻辑元件/单元数：37440
- 总 RAM 位数：1548288
- I/O 数：519
- 栅极数：1800000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
- XC3SD1800A-5FGG676C优势代理货源，国内领先的Xilinx芯片采购服务平台。
