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- 制造厂商：Xilinx
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，784-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 丰富的Xilinx公司产品，Xilinx芯片采购平台
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XC6VLX75T-3FF784C 技术参数详情：
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX75T-3FF784C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：5820
- 逻辑元件/单元数：74496
- 总 RAM 位数：5750784
- I/O 数：360
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：784-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：784-FCBGA（29x29）
- XC6VLX75T-3FF784C优势代理货源，国内领先的Xilinx芯片采购服务平台。
