- 制造厂商:Xilinx
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
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XC7A100T-1FG676C 技术参数详情:
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7A100T-1FG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
- 系列:Artix-7
- LAB/CLB 数:7925
- 逻辑元件/单元数:101440
- 总 RAM 位数:4976640
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- XC7A100T-1FG676C优势代理货源,国内领先的Xilinx芯片采购服务平台。