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- 制造厂商：Xilinx
- 类别封装：片上系统 (SoC)，676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
- 丰富的Xilinx公司产品，Xilinx芯片采购平台
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XC7Z035-3FFG676E 技术参数详情：
- Xilinx赛灵思公司完整型号: XC7Z035-3FFG676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 功能总体简述: IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
- 系列: Zynq-7000
- 架构: MCU，FPGA
- 核心处理器: 双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- MCU 闪存: -
- MCU RAM: 256KB
- 外设: DMA
- 连接性: CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度: 800MHz
- 主要属性: Kintex-7 FPGA，275K 逻辑单元
- 工作温度: 0°C ~ 100°C
- 封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27）
- XC7Z035-3FFG676E优势代理货源，国内领先的Xilinx芯片采购服务平台。
