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Xilinx
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  • 制造厂商:Xilinx
  • 类别封装:片上系统 (SoC),676-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
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XC7Z035-3FFG676E 技术参数详情:
  • Xilinx赛灵思公司完整型号: XC7Z035-3FFG676E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 功能总体简述: IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
  • 系列: Zynq-7000
  • 架构: MCU,FPGA
  • 核心处理器: 双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
  • MCU 闪存: -
  • MCU RAM: 256KB
  • 外设: DMA
  • 连接性: CAN,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度: 800MHz
  • 主要属性: Kintex-7 FPGA,275K 逻辑单元
  • 工作温度: 0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳: 676-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装: 676-FCBGA(27x27)
  • XC7Z035-3FFG676E优势代理货源,国内领先的Xilinx芯片采购服务平台。
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