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- 制造厂商：Xilinx
- 类别封装：FPGA（现场可编程门阵列），676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA ULTRASCALE KINTEX 676BGA
- 丰富的Xilinx公司产品，Xilinx芯片采购平台
- 提供当日发货、严格的质量标准，满足您的目标价格
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XCKU040-1FBVA676C 技术参数详情：
- Xilinx赛灵思公司完整型号: XCKU040-1FBVA676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 功能总体简述: IC FPGA ULTRASCALE KINTEX 676BGA
- 系列: Kintex UltraScale
- LAB/CLB 数: 242400
- 逻辑元件/单元数: 424200
- 总 RAM 位数: 21606000
- I/O 数: 208
- 栅极数: -
- 电压 - 电源: 0.922 V ~ 0.979 V
- 安装类型: 表面贴装
- 工作温度: 0°C ~ 85°C
- 封装/外壳: 676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装: 676-FCBGA（27x27）
- XCKU040-1FBVA676C优势代理货源，国内领先的Xilinx芯片采购服务平台。
