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- 制造厂商：Xilinx
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，860-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 860FGBA
- 丰富的Xilinx公司产品，Xilinx芯片采购平台
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XCV1000E-6FG860I 技术参数详情：
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000E-6FG860I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 860FGBA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总 RAM 位数：393216
- I/O 数：660
- 栅极数：1569178
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：860-BGA
- 供应商器件封装：860-FBGA（42.5x42.5）
- XCV1000E-6FG860I优势代理货源，国内领先的Xilinx芯片采购服务平台。
