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- 制造厂商：Xilinx
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
- 技术参数：IC FPGA 196 I/O 352MBGA
- 丰富的Xilinx公司产品，Xilinx芯片采购平台
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XCV100E-6BG352C 技术参数详情：
- 制造商产品型号：XCV100E-6BG352C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 196 I/O 352MBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex?-E
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：600
- 逻辑元件/单元数：2700
- 总RAM位数：81920
- I/O数：196
- 栅极数：128236
- 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：352-LBGA 裸焊盘，金属
- XCV100E-6BG352C优势代理货源，国内领先的Xilinx芯片采购服务平台。
