- 制造厂商:Xilinx
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-PBGA
- 技术参数:IC FPGA 180 I/O 256PBGA
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XCV200-5BG256I 技术参数详情:
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV200-5BG256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 180 I/O 256PBGA
- 系列:Virtex
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:57344
- I/O 数:180
- 栅极数:236666
- 电压 - 电源:2.375 V ~ 2.625 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:256-BBGA
- 供应商器件封装:256-PBGA(27x27)
- XCV200-5BG256I优势代理货源,国内领先的Xilinx芯片采购服务平台。