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- 制造厂商：Xilinx
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
- 丰富的Xilinx公司产品，Xilinx芯片采购平台
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XCV2600E-6FG1156C 技术参数详情：
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV2600E-6FG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：12696
- 逻辑元件/单元数：57132
- 总 RAM 位数：753664
- I/O 数：804
- 栅极数：3263755
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA
- 供应商器件封装：1156-FBGA（35x35）
- XCV2600E-6FG1156C优势代理货源，国内领先的Xilinx芯片采购服务平台。
